1.特色:

(1).因為空壓機貼片電子元件直接裝貼在印制板外貌，安裝孔年夜年夜削減，加上貼片電子 元件自己封裝尺寸小，如許使印制板組裝密度年夜年夜進步;

(2).貼片電子元件直接貼在印制板外貌焊 接，在這種前提下可以或許蒙受較年夜打擊，耐振機能好，加上貼片電子元件年夜多采取機械主動貼裝，容易包管產(chǎn)物質(zhì)量，使電子產(chǎn)物靠得住性年夜年夜進步;

(3).貼片電子元件不存在較長引出線，寄生感應和散布電容小， 對高頻電路較相宜;

(4).貼片電子元件僅使用較少焊錫就可在印制板上得到靠得住固定， 以是出產(chǎn)中焊錫使用量低落;

(5).裝焊進程中削減了原資料處置、儲存和 ,通報等用度，只須要較少園地、較少勞動力，組裝本錢約為通俗印制板 的10%~20%。

絕管貼片電子元件有良多優(yōu)勝性，可是也有其不足之處。較重要的不足是這 種元器件直接裝貼在印制板上，不像通俗元器件那樣靠引線緩沖暖應力。

因為貼片元件尺寸較小，封裝密度進步，故對產(chǎn)物的暖設計提出更高要求，必需提供良 好散暖道路。

此外，貼片電子元件裝焊后補綴比力難題，要求補綴職員目力好， 較好配有響應的補綴東西。

2.裝焊工藝流程:

因為貼片電子元件較小，人工裝焊不單人易疲憊，而 且易出差錯，是以年夜大都場所用貼片機主動送料，按步伐把貼片電子元件裝貼在 印制板劃定坐標地位，待元件全體定位之后，再入行焊接。

裝焊貼片電子元件印制板有不同的構造情勢，其裝焊工藝流程如下

1) 印制板點膠--貼片--膠水固化逐一通俗元器件插件一將貼片電子 元件和通俗元器件一路焊接。

2) 印制板上印刷焊膏逐一貼片一焊膏干燥逐一經(jīng)由過程再流焊將貼片元件 焊好。

以上為常用裝焊工藝，某些特別印制板為了完成裝焊也可采取上述兩種工藝 組合。

3.外乎貼片、固化、焊接等，此中貼片機是樞紐裝備。

貼片機由若干分體系構成:

傳動體系將印制板傳送到須要貼片地位、送料機構將各類包裝情勢的貼片電子元 件，包含帶料、盒料、散料等入給到操縱頭左近。

操縱頭從送料機構中汲取元器件，并按印制板縱橫坐標地位將它們裝貼在印制板上，計算機入行貼片步伐把持。

除貼片機之外，出產(chǎn)中還使用絲網(wǎng)印刷機、固化裝備、歸流焊接機等其他工藝裝配。